什么是全聚焦
數(shù)據(jù)采集過程： Full Matrix Capture（FMC），即全矩陣采集。
通過順序激發(fā)相控陣探頭中的每一個(gè)晶片，并在接收端讓所有晶片都接收信號此次激發(fā)發(fā)射回來的信號。

6個(gè)晶片的FMC全矩陣采集，會得到6x6=36個(gè)A掃原始信號，因而如果是一個(gè)64晶片的FMC全矩陣采集將得到64x64=4096個(gè)A掃信號。 

數(shù)據(jù)分析方法： Total Focusing Method（TFM），即全聚焦方法。 

主機(jī)配置

全聚焦：
- 需要更快的脈沖重復(fù)頻率(PRF)： 20kHz
- 需要更大的單文件存儲能力： 25GB
- 需要更高的屏幕分辨率： 1280x768像素
PAUT：
- 脈沖重復(fù)頻率(PRF)： 10kHz
- 單文件存儲能力： 300MB
- 屏幕分辨率： 800x600像素

探頭配置

全聚焦： 線陣探頭為主 PAUT： 線陣、圓弧晶片、雙晶矩陣、雙線陣、水浸等

檢測方式及掃查器配置

全聚焦：以直接接觸式或者帶硬質(zhì)楔塊檢測為主 PAUT：可使用直接接觸式，硬質(zhì)楔塊式，局部水浸式或者全水浸方式等

聲束覆蓋比較

全聚焦：由于全聚焦產(chǎn)生的是球面波，且在整個(gè)檢測設(shè)置區(qū)域內(nèi)（紅色框） 進(jìn)行波束合成，因而不存在聲束覆蓋問題。
PAUT：根據(jù)偏轉(zhuǎn)角度范圍（例如40~75°） 產(chǎn)生了聲束覆蓋范圍，而且聲束覆蓋范圍分為一次波覆蓋和二次波覆蓋。

缺陷顯示及評價(jià)比較
S視圖顯示方式

全聚焦：
- 全部采用正視圖，即使使用如TTT， TTTT等模式，最終呈現(xiàn)的也是正V型坡口視圖。
- 視圖顯示為矩形框圖顯示（斜角度全聚焦檢測）。
PAUT：
- 如果使用二次波， 則在二次波區(qū)域顯示的圖像為倒視圖，即最終呈現(xiàn)的是倒置的V型坡口視圖。
- 視圖顯示為扇形顯示（斜角度扇掃檢測） 

C & B視圖顯示方式

全聚焦：全部為校正C視圖和B視圖 PAUT： 為未校正C視圖和B視圖

缺陷顯示效果比較

全聚焦：缺陷顯示效果更加接近真實(shí)缺陷形狀。
PAUT：在非聚焦區(qū)域，缺陷信號可能會被拉長放大，甚至缺陷無法顯示。

檢測應(yīng)用比較
V型坡口焊縫檢測

全聚焦： 結(jié)合多模式組合可以發(fā)現(xiàn)更多缺陷，其中4T模式可以發(fā)現(xiàn)自己一側(cè)未熔合缺陷， TT模式可以發(fā)現(xiàn)對側(cè)未熔合缺陷。
PAUT： 二次波可以發(fā)現(xiàn)自己一側(cè)未熔合，但由于一次波角度范圍有限，除了幾何反射信號，未發(fā)現(xiàn)對側(cè)未熔合缺陷。

螺栓腐蝕檢測

全聚焦：腐蝕缺陷信號更加清晰真實(shí) PAUT： 腐蝕缺陷信號可見。

電熔PE管檢測

全聚焦： 電阻絲信號清晰可見。 PAUT： 電阻絲信號清晰可見。

腐蝕檢測

全聚焦：腐蝕形貌清晰可見， 細(xì)節(jié)完整。 PAUT： 腐蝕形貌清晰可見， 細(xì)節(jié)比全聚焦略有差異。

密集氣孔缺陷檢測

全聚焦： 6個(gè)密集氣孔可以全部發(fā)現(xiàn)，氣孔形貌清晰完整。 PAUT： 6個(gè)密集氣孔可以全部發(fā)現(xiàn)，個(gè)別氣孔形貌略有變形。 、

縱焊縫COD檢測

全聚焦： 可以形成COD焊縫截面顯示 PAUT： 因?yàn)橥瑫r(shí)使用一次波和二次波，無法顯示COD焊縫截面信息，可以看到厚度界面信息。 

鐵路車軸檢測檢測

 

全聚焦： 可以發(fā)現(xiàn)缺陷，且垂直刻槽缺陷的方向與真實(shí)刻槽缺陷方向相同， 壓裝信號不明顯。
PAUT： 壓裝信號明顯，可發(fā)現(xiàn)刻槽缺陷信號。